书目详细信息
： 芯片封测从入门到精通
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-301-34906-9:CNY69.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 芯片封测从入门到精通/.江一舟著 |
| 出版发行项： | 北京:,北京大学出版社:,2024 |
| 载体形态项： | 248页:;+图:;+26cm |
| 提要文摘： | 本书分为12章, 第1章简要介绍了芯片封测的概念和流程; 第2章介绍了晶圆测试, 包括检测芯片的功能和晶圆的制造工艺; 第3-8章重点介绍了传统芯片封装的工艺流程和原理; 第9-10章主要介绍了先进封装及载带焊接技术; 第11章介绍了最终测试, 检测芯片的最终功能及封装环节所带来的影响; 第12章介绍了芯片封测的相关系统及数据异常分析。 |
| 并列题名： | Chip assembly and testing from beginner to proficiency eng |
| 题名主题： | 集成芯片 封装工艺 |
| 题名主题： | 集成芯片 测试 |
| 中图分类： | TN43 |
| 个人名称等同： | 江一舟 著 |
| 记录来源： | CN SCZH 20241120 |