书目详细信息
： 集成电路版图设计技术探究
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-312-05050-3:CNY50.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 340000 |
| 题名责任者项： | 集成电路版图设计技术探究/.杜成涛，方杰，张德平著 |
| 出版发行项： | 合肥:,中国科学技术大学出版社:,2021 |
| 载体形态项： | 219页:;+24cm |
| 相关题名附注： | 封底英文题名：Research on integrated circuit layout design technology |
| 提要文摘： | 本书以我国集成电路行业正处于发展的黄金时期，集成电路的设计、制造和封装测试都面临极大的发展机遇为背景，以集成电路版图设计为研究对象，系统深入研究了基于Cadence软件的集成电路版图设计技术、编辑和验证的方法。探讨了集成电路版图在新技术下的新变化。探究了ESD，Latch-up微观原理，如何放置保护环来正确防护Latch-up。系统研究了信号完整性问题和低功耗设计；集成电路噪声设计技术及设计技巧；集成电路的寄生参数问题，以及电路和版图设计者如何充分将寄生因素考虑进去，在设计中尽量留一些余量以便把寄生参数带来的影响降至最低；BCD工艺发展趋势及国内外市场现状。 |
| 并列题名： | Research on integrated circuit layout design technology eng |
| 题名主题： | 集成电路 电路设计 研究 |
| 中图分类： | TN402 |
| 个人名称等同： | 杜成涛 著 |
| 个人名称等同： | 方杰 著 |
| 个人名称等同： | 张德平 著 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20210328 |